在上周举办的英特尔架构日活动期间，英特尔首席架构师 Raja Koduri 举起了一片 Xe-HP 系列服务器芯片的样品。作为一种可扩展的芯片架构（可选 1、2、4 Tile），当时展示的那块，算是即将到来的 Xe-HP 芯片家族的“小老弟”（1-Tile）。不过几天后，他又分享了采用 4-Tile 封装设计的版本。

尽管英特尔尚未披露有关 Xe-HP 架构的更多细节，但一些眼尖的人们还是从封装形式上看到了 EMIB 连接技术、辅以 HMB 缓存的样子。

据悉，内核、缓存和命令前端之间的数据交换，对 GPU 带宽的开销非常大。为将多 GPU 封装推向市场，基于小芯片平铺的多 Tile 设计是个很不错的主意。

最后，即使英特尔只将这种可扩展性用于计算工作负载，也将对 GPU 芯片封装、性能、及未来服务器的构建方式产生重大影响。