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高通和台积电合作开发28纳米工艺
发布日期:2010-01-09 09:02:54  稿源:
高通日前宣布,将与台积电合作,共同开发28纳米工艺。
采用这项先进制程技术,将可以在高性价比的小芯片上实现更多功能,从而加快无线技术在新市场领域的应用。台积电全球销售及营销副总裁詹森-陈(Jason Chen)表示:“台积电有能力推出一流的技术平台,包括相关的设计生态系统。我们的28纳米平台支持可为用户带来新体验的下一代高效能产品。能够与无线 技术领域的领导者高通开展合作,为用户带来这些新体验,我们感到非常高兴。”
高通和台积电之前曾在65纳米和45纳米技术上开展过密切合作。
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