AnandTech 报道称，封装技术将成为在未来半导体产品市场保持领先的主要战场之一。以英特尔为例，这家芯片巨头将致力于在同一封装中整合多个元素，同时主打高带宽和低功耗互联的特性，以延续摩尔定律对芯片性能发展的预估。在今年的架构日活动上，该公司就详细介绍了 EMID、Foveros 和 ODI 这三样先进的封装技术。

据悉，英特尔下一代 FPGA 产品将基于英特尔自家的 7nm 工艺制造，辅以当前一代的嵌入式多核心互联桥接（EMIB）和 Foveros 3D 封装技术。

EMIB 的本质，就是将少量硅管芯嵌入到 PCB 基板中，允许两部分以相当密集的方式连接，以实现高速、低功耗的点对点互联

这项技术已经在 Kaby Lake-G、Stratix 10 GX 10M FPGA 上得到应用，以及即将推出的 Intel Xe 图形产品组合（如 Ponte Vecchio 和 Xe-HP）。

值得一提的是，英特尔还分享了 EMIB 的免版税版本（被称作 AIB）。其具有迭代升级的途径，可在更广泛的行业中得到应用。

Foveros 则是英特尔的 3D 管芯堆叠技术，主打高带宽和低功耗的点对点硅互联特性。目前其正在英特尔的 Lakefield 移动处理器中使用，并将推广至 Ponte Vecchio、以及 FPGA 等未来产品。

在 7nm 工艺的加持下，芯片巨头将把堆叠技术应用到高带宽缓存（HBM IO）和 DDR 的裸片连接上。至于更多细节，仍有待后续去揭晓。

AnandTech 认为，英特尔的目标是为多种尺寸规格的 7nm FPGA 提供通用的基础裸片，然后根据客户产品的实际需求（产品或成本）来调整，比如将不同的变体堆叠至其顶部。

从技术层面上来看，英特尔将把同时应用了 EMIB 和 Foveros 技术的任何产品都称作 Co-EMIB 。而 7nm FPGA 可使用的新元素之一，就是英特尔正在对其进行调整和验证的 224G PAM4 收发器模块。

目前尚不清楚这些新款 7nm FPGA 将于何时发布，但根据该公司在 PPT 上展示的一份路线图，当前的 10nm Agilex FPGA 仍将是 2021 / 2022 年的产品主打。换言之，我们可期待在 2023 年或之后见到采用新设计的产品。

最后来说说 ODI 全方位互联（Omni-Directional Interconnect）：当在芯片制造使用 Foveros 工艺时，出于散热方面的考虑，通常必须将大功率的计算芯片放到 3D 堆叠的顶部。

但是这么一来，也导致其供电必须穿过重重基片才能抵达，且意味着顶部的芯片面积通常比下层芯片要小。好消息是，ODI 使得顶部芯片的电路能够“垂挂”于边缘并直达顶部，从而化解了这一尴尬。

在充足能源的保障下，ODI 还有助于增加信号完整性、带来更高带宽的数据连接，即便制造的布局和复杂性也会有所提升。当然，该公司或首先在小芯片封装上进行试验，然后推广至 Lakefield 之类的产品线，而不是在 FPGA 中使用。