索尼和微软各自的新游戏机将于11月开始陆续上市，外形、规格、价格等都已不再是悬念，对于玩家来说，就看实机游戏的最终体验了。一位国外爆料好手日前以“预测”的口吻委婉曝光了PS5、Xbox Series X/S的烤机温度表现，索尼的成绩并不优异。

简单来说，XSS SoC面积197.05mm2，散热风扇120×14mm，运行温度47摄氏度，峰值52℃。

当然，XSS机能最低，发热小情理之中。相较而言，XSX与PS5都要“烫”一点。

简单来说，XSX的SoC封装面积是360.45mm2，风扇尺寸130×25mm，运行温度52℃，峰值62℃。PS5的SoC封装面积是308mm2，风扇尺寸120x45mm，运行温达到了55℃，峰值温度更是65℃，是单台主机中最烫的存在。

当年，微软因为Xbox 360的三红门恶名远扬，希望今年这几台主机别重蹈覆辙。