美国政府的出口管制禁令已于 9 月 15 日正式生效，而据日媒指出，该禁令也可能影响到华为的核心业务 - 通信基站产品，主因是华为 5G 基站设备中、美制零件比重达三成，而中国企业设计的零件比重虽达约五成，但其中台积电“参与”甚深，约六成所用到的芯片制造中可能都有台积电的影子。

日经新闻 10 日报导，美国对华为祭出的追加出口禁令，将对华为拥有全球龙头市占的通讯基站事业造成冲击，主因华为 5G 基站设备中、因制裁而无法使用的美制零件（美国企业生产的零件）占整体比重（以金额换算）达约三成，而中国企业设计的零件比重虽达约五成，但其中台积电“参与”甚深。

日经新闻携手日本拆解公司 Fomalhaut Techno Solutions 对华为最新的 5G 基站设备进行拆解、分析后得知，华为 5G 基站推估成本为 1320 美元，其中美国制零件占比重达 27.2%。在华为 5G 基站中，被称为现场可程序化逻辑门阵列（FPGA）的芯片全采用美国 Xilinx、Lattice Semiconductor的产品，电源控制芯片供货商为德州仪器（TI）和安森美半导体（ON Semiconductor），另外还使用了 Cypress Semiconductor 的内存、博通（Broadcom）的通讯零件、Analog Devices 的增幅零件。

报导指出，在华为的 5G 基站中、中国企业设计的零件比重约 48%，但当中的四分之一为委托台积电生产的 CPU，而台积电是使用美国技术来生产该CPU。另外，在中国企业设计的零件中、台积电可能参与制造的比重高达6成，而美国追加禁令可能将让这些台积电有参与制造的零件将无法使用，以此换算，可称得上“纯中国制”的零件比重将不到一成。

一家华为供货商指出，“华为虽自初春起囤积 5G 基站用零件，但关于 9 月 15 日之后的生产计划，华为完全未披露任何预估”。因美国禁令而在智能手机市场饱受逆风袭击的华为，在基站市场上的未来也有着诸多未知。