除了先前传出的890GX之外，据悉AMD公司还将推出另一款编号为870的芯片组产品，据悉这款产品将不含集显功能，支持HT3.0总线和AM3插槽， 并可支持1xPCI-E2.0 X16插槽，不过目前还不清楚该芯片组是否支持2X8 PCI-E2.0交火显卡配置。870芯片组采用21mm FCBGA封装形式，TDP功耗为13W。这款芯片组将配合SB600/700/710/750等中低端南桥，不过预计将不会与高端SB850南桥相配。预计今年四月份这款产品将上市销售。
CNBeta编译
原文：fudzilla