预计在22nm制程节点，Intel会继续使用193nm沉浸式光刻技术，不过这次光刻设备供应商则又恢复由尼康和ASML两家同时供货的局面。Intel目前正在加大其45nm制程产品的产能，同时也宣布了今年即将推出的数款32nm制程产品。
“由于目前Intel准备用来制造22nm制程产品的主要装备基本已经定下，因此我们预计到今年年底，其22nm制程晶圆的月产能将达到5000片左右。预计今年11-12月份间，Intel旗下的四间芯片厂将开始较大量生产22nm制程芯片（这些芯片厂每月平均总产能均在4.5万片左右）。”
据Jagadish Iyer透露，Intel的22nm制程芯片在光刻过程中共有45个光刻层需要处理，其中有55%的光刻层都需要用到沉浸式光刻技术。另外其中40%是属于前段工步（FEOL：主要在硅片上制作MOSFET等电路元件的工步），而60%则属于后段工步（BEOL：主要在芯片上制作配线，封装的工步）。
他还表示ASML公司的NXT:1950i光刻机据称会被用在这些光刻处理过程中的前端工步，而尼康的S620D机型则将用于后端工步的光刻。“尽管在未来2-3个月内，情况有可能会发生一些变化，但那时我们仍然认为Intel会在Overlay参数要求较高（<3nm）的前段工步使用ASML公司的光刻机产品。”
据报道，ASML公司会向Intel公司供货18台NXT光刻机；而尼康公司则将向Intel公司供货25台S620D光刻机。
“目前Intel的工厂里面只安装有三部ASML公司的NXT光刻机，不过预计在未来6个月内，会再有2-3台这样的设备会到货安装。”这位分析师表示，“由于ASML的NXT光刻机目前从客户订货到光刻机到厂需要等待9个月左右,这样我们预计Intel会在未来三个月之内向ASML公司订货，这样这些设备才有可能于今年11月份到货。根据我们的预计，Intel向ASML购买的50%数量的NXT光刻机均将于11月份到货，而剩下的一半则会于12月份到货。”
为了适应Intel32nm及更高级别制程的需求，尼康公司最近推出了新款193nm沉浸式光刻机，编号为NSR-S620D。这款光刻机的数值孔径（NA）可达1.35。而S620系列机型的首款产品其NA值则仅1.30.另外，据悉S620D还将使用全新的Streamlign平台，这种新机型的Overlay可控制在2nm左右，每小时可刻制200片硅晶圆。
而ASML的TwinScan NXT:1950i则采用了双工件台设计，也是一款专门为32nm及以下制程的300mm晶圆制作的193nm沉浸式光刻设备，这台设备的数值孔径同样为1.35.
据分析，ASML TwinScan NXT:1950i机型的平均售价为4000万欧元（5470万美元），而尼康NSR-S620D的价格则约为3000万美元。
另外，据早前的报道，Intel还有计划要将193nm沉浸式光刻技术沿用到11nm节点制程，此举显然对EUV极紫外光刻技术的支持者是一个很不好的消息。
CNBeta编译
原文：eetimes