VideoCardz 刚刚分享了 AMD Zen 3 锐龙 5000“Cezanne”系列 APU 的核心结构图，可知其规模较上一代 Zen 2 锐龙 4000“Renoir”APU 有相当大的改进。此外由早前曝光的基准测试成绩可知，得益于统一的 L3 缓存等架构升级，采用台积电 7nm 增强型工艺节点的 Zen 3 产品在 IPC 和能效方面都迎来了大幅度的提升。

（来自：VideoCardz）

据悉，桌面和移动平台的锐龙 5000 系列 CPU / APU 都会采用 Zen 3“Cezanne”架构。不过下周，我们有望在 CES 2021 期间见证它在移动平台上的实际表现。

各大 OEM 合作伙伴都已经准备好了推出 Zen 3 锐龙 5000H 标压和 5000U 低功耗处理器的机型，且有望搭配英伟达的旗舰级 GeForce RTX 移动 GPU 。

规格方面，Zen 3 锐龙 50000 系列 CPU 提供多达 8 核 / 16 线程的设计，辅以 4MB L2 + 16MB L3 缓存，且集成 8 组 CU / 512 核的增强型 Vega GPU 。

作为对比，锐龙 4000“Renoir”处理器的两组 CCD 只能分别访问 8MB 的 L3，这显然严重限制了芯片的整体 CPU / GPU 性能。

此外从图片来看，Ryzen 5000 Cezanne 核心规模（约 175 m㎡）也较 Ryzen 4000 Renoir（156 m㎡）大一些，增加了大约 20 m㎡ 。

如果一切顺利的话，AMD 将在 CES 2021 的主题演讲期间隆重介绍 Cezanne-H CPU，包括早期泄漏的 R9-5900H 和 R6-5900HX 型号。

至于竞争对手英特尔那边的 Tiger Lake-H 在笔记本细分市场有怎样的表现，还请耐心等待即将于 2021 年 1 季度上演的精彩剧目。