得益于 iPhone 12 的发布和大热，苹果芯片代工商台积电也收获了充足的业务拓展资金。在高达 280 亿美元的 2021 资本支出中，大部分将用于维持和扩大该公司的技术领先地位。具体说来是，其中约 80% 将用于 3nm 等先进的芯片支出。此外部分支出也涵盖了在亚利桑那州新建工厂，以帮助向美国客户提供相应的产品。

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Apple Insider 援引 DigiTimes 的报道称，台积电预计其可在 2021 年 1 季度迎来创纪录的营收，金额或在 127~130 亿美元之间。作为参考，该公司 2020 Q4 的营收为 126.8 亿美元，同比增长 22% 。

台积电将强劲的 5nm 芯片出货量，归功于市场对 5G 智能机和高性能计算机（HPC）应用的需求。在刚刚过去的整个假日季期间，智能机芯片出货量占其晶圆总收入的 51% 左右。

此外台积电的大部分业务源于北美客户，尤其是苹果公司的 iPhone 产品线。仅 2020 年 4 季度，北美客户就贡献了该公司约 62% 的营收。

Counterpoint Research 最近的一份报告预测称，与苹果和高通等主要客户的长期合作，有助台积电在芯片代工领域继续领先于各大竞争对手。

与此同时，有传闻称芯片巨头英特尔正考虑将部分芯片外包给台积电来代工。在激烈的竞争和新工艺屡次跳票的情况下，英特尔还在本周三宣布了现任 CEO Bob Swan 即将离任的消息。