早些时候，英特尔首席架构师 Raja Koduri 分享了“七合一”设计的 Xe HPC GPU 的封装照片，但没有披露除此之外的更多细节。好消息是，WCCFTech 迅速作出了跟进，并且分析了这枚 2-Tile 图形芯片的详细规格。首先从图片来看，基板上可以明确分辨出 EU 集群、缓存、以及显存部分。

据说双 Tile 设计的 Xe HPC 将采用 7nm 制程工艺，至于 Raja Koduri 宣称的“七项先进技术”是否包含高带宽缓存（HMB），目前仍有待观察。

由英特尔此前公布的信息可知，该芯片的双 Tile / 16 集群 × 128 EU，总计可得出 1024 EU / 8192 核（或称 ALU）。

此外这枚基于 Intel Graphics 12.5 代图形架构的 Xe GPU 芯片或具有 1290 MHz 的主频，算力可达惊人的 21.2 T-Flops 。

如果动用最高的四 Tile 设计，总计更是可以达到 2048 EU / 16384 核，那样图形算力就是 42 T-Flops 。

最后，英特尔今日发布了仅面向原始设备制造商（OEM）的 DG1 入门显卡。随着技术的不断成熟，其有望打破显卡行业持续已久的市场格局。

以下是英特尔各种基于多芯片封装（MCM）的 Xe HP GPU 的预估参数：

● Xe HP (12.5) 1-Tile：512 EU / 4096 核 / 12.2 T-Flops / 1.5 GHz / 150W；

● Xe HP (12.5) 2-Tile：1024 EU / 8192 核 / 20.48 T-Flops / 1.25 GHz / 300W；

● Xe HP (12.5) 4-Tile：2048 EU / 16384 核 / 36 T-Flops / 1.1 GHz / 400~500W 。