Intel将在3月份正式发布Rocket Lake 11代桌面酷睿处理器，拥有全新的CPU/GPU架构和各种新的技术特性，唯一遗憾就是继续14nm工艺，直接导致功耗和发热无法得到很好的控制，最多只能8核心，比现在反而少了2个。

Rocket Lake 11代的旗舰型号是i9-11900K，还有个无核显版本i9-11900KF，均为8核心16线程，频率都是基准3.5GHz、全核加速4.8GHz、单核加速5.3GHz，热设计功耗125W。

来自ChipHell论坛的网友“热心市民描边怪”搞到了一颗i9-11900KF，搭配一块华擎Z590 Steel Legend Wi-Fi 6E主板、一个360mm一体式水冷散热器，进行了AIDA64 FPU烤机测试，结果不容乐观。

4.8GHz全核加速频率下，i9-11900KF烤机温度达到了98度，功耗则是250.83瓦，相当于热设计功耗的整整两倍(当然这么比较并不严格)。

烤机中，根据HWiNFO的检测，核心电压也有1.325V(CPU-Z识别错误)。

目前还不清楚如此高温高功耗的原因，是处理器体质太差，还是主板BIOS优化不到位，抑或是新的AVX-512F指令集，但无论如何，这一代的温度和功耗必须小心了。