据透露，Intel将于明年第三季度推出取代现有高端Core i7 LGA1366平台的新产品，不过由于新平台处理器内含的功能有所增加，因此新平台处理器的插槽方式将不会继续使用LGA1366插槽，且无法与现有的平台针脚兼容。另外，Intel届时还将推出名为“X68”的平台芯片组与新款处理器搭配，新款处理器将支持四通道DDR3内存的配置，不过每通道所支持的内存条数将降为一条，而且所支持的内存颗粒密度也会有所下降。另外芯片组将追加内含的PCI-E接口数目，而且有可能升级到PCI-E3.0接口规范。
目前还不清楚下一代Core i7平台的处理器插槽针脚数，不过据悉新Core i7的首款型号将具备原生8核/16线程设计，并将基于SandyBridge新架构。
CNBeta编译
原文：bit-tech