WCCFTech 刚刚在 Geekbench 基准测试数据库中发现了疑似华硕 ROG Phone 5 的跑分成绩，可知其采用了高通骁龙 888 芯片组 + 16GB 超大运存。参考市面上的游戏智能机，ROG Phone 5 应该也会配备改进的散热方案，以提供长时间的高性能使用体验，预计上市时间为 2021 下半年。

（图 via WCCFTech）

最让人不解的，还是 ROG Phone 5 竟然没有配备 Plus 版本（代号 Lahaina+）、而是现有的“普通”版骁龙 888 旗舰 SoC（代号 Lahaina）。

在骁龙 875 / 865 时代，华硕等厂商都有在旗舰智能机上采用“Plus”版芯片组的传统。至于是否这一代 888+ SoC 的性能提升 / 发热控制比较困难，目前暂不得而知。

ASUS_I005DA 跑分截图（来自：Geekbench）

言归正传，得益于散热方案的改善，ROG Phone 5 有望让骁龙 888 维持更长久的高频率，而不至于迅速撞到功耗墙而降频。

作为参考，ROG Phone 3 搭载的骁龙 865+ 频率就被提升到了 3.4 GHz、而不是只有主要核心能跑到 3.1 GHz 。

最后，虽然谷歌 Android 移动操作系统的内存管理机制太过粗放，但高达 16GB 的超大运存，还是使得 ROG Phone 5 能够更加流畅地在后台运行多款应用、而不至于在切换时频繁重新载人。