
A4处理器剖切图

三星代工的另一款45nm制程芯片Xilinx Spartan-6剖切图
Chipworks网站的工作人员使用X光透视仪观察A4处理器之后,得出这款处理器内部晶体管的门间距(Gate pitch)为190nm左右,采用9层金属互联层设计,他们并将这款处理器的剖面图与三星另外一款基于45nm制程的处理器产品进行了对比,最终他们认定A4是一款由三星代工的45nm制程产品。

从A4的芯片放大图上,我们可以看见这款芯片的代号为APL0398,芯片的核心面积为53平方毫米(7.3mmx7.3mm)。而iPhone 3GS手机中所使用的三星代工芯片代号则为APL0298,制程为65nm.
有趣的是,APL0398芯片从面积上看似乎并不是将65nm制程的APL0298原封不动地缩减到45nm制程那么简单,其面积比Chipworks网站预计的要大了约40%左右,那么这些多出来的面积部分都被用在哪些功能上了呢?根据各大网站的评测结果,A4处理器对比iPhone 3GS的性能表现差距几乎与两者的频率差异成正比,可见A4处理所用晶体管性能并没有比iPhone 3GS的强多少,那么这部分新增加的逻辑功能的作用又是什么呢?目前这个问题仍然属于未解之谜。
CNBeta编译
原文:chipworks