材料科学顶级期刊Advanced Materials报道称,IBM科学家完成这一创举的主要道具就是极小而又锋利的纳米级硅尖(silicon tip),它比生活中极其锋利的铅笔尖还要细小10万倍。
科学家在纳米级硅尖靠近聚合物表面之前对其进行加热,在原子力的作用下将聚合物中的高分子材料刨除以勾勒出3D图形,整个过程花费2份23秒。 IBM科学家Urs Duerig称,创建该3D地图的一大突破就是在于将高分子材料移除,而不是向其中添加材料。
除了该3D地图外,科学家还使用该工艺打造一款3D版马特洪峰(4478米),高度仅有25nm,比例达到1:50亿。
该项技术的另外一大意义就是为未来电子学、芯片技术、医疗、生命科学以及光电子学的纳米领域研究掀开了新的一页。
编译/驱动之家