据Digitimes网站报道，AMD公司计划将其集显处理器产品Fusion外包给台积电公司代工生产，而台积电公司则将使用40nm体硅制程技术来生 产这款产品，另外这款处理器的后端封装等则将外包给矽品願景（ Siliconware Precision Industries：(SPIL）公司。而与AMD关系紧密的Globalfoundries也将获得Fusion集显处理器的一部分订单，据 TechEye网站最近的一篇报道显示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技术为AMD公司生产Fusion处理器。AMD在最近举办的一次投资者会议上透露，笔记本用Fusion集显处理器目前已经完成了送样工作，预计配用这种处理器的系统将于明年上半年上市。
CNBeta编译
原文：digitimes