瑞萨电子（即前NEC电子）公司近日宣布与AMD公司结成合作伙伴关系，两者将共同推进USB3.0 xHCI主控器在AMD芯片组主板上的普及推广工作。瑞萨宣称目前公司每月均售出200万片USB3.0控制器芯片，并表示AMD芯片组主板的官方参考设 计中将加入这款USB3.0控制器芯片。AMD公司高管 Mike Wisor表示：“很高兴能和瑞萨公司结成合作伙伴关系，我们的USB3.0方案性能优异，性价比也相当高，将为我们的产品提供更多的附加值。”
除了加入瑞萨公司的USB3.0控制器之外，AMD公司还将与这家公司合作改善AMD芯片组主板与瑞萨UASP（USB SCSI协议）驱动的兼容性，相比传统的BOT（Bulk Only Transfer）协议，UASP的传输速率可最多提升20%。
CNBeta编译
原文：tcmagazine