WCCFTech 刚刚汇总了英特尔基于 10nm ESF 的下一代 Sapphire Rapids 至强处理器的一些信息，其中就包括 @結城安穗-YuuKi_AnS 于 4 月初在 Bilibili 上分享的一段开盖视频。可知这枚工程样品（ES 版）Sapphire Rapids 芯片采用了与 AMD 霄龙服务器处理器类似的“胶水”设计，4 个 MCM 小芯片有望提供多达 80 个 CPU 核心。

（图 via WCCFTech）

从理论上来讲，Sapphire Rapids-SP 至强 CPU 最多可容纳 72 核 / 144 线程，但此前的泄露消息称最大配置将止步于 56 核 / 112 线程。

同是胶水大厂，究竟谁家更强？（via）

爆料人手上这款 ES 版芯片，据说拥有 60 个核心（疑似 4×15 / 5×3 的布局），但最终到手的应该还是 56 核（即 4×14 的布局）。

这款 LGA4677 芯片还配备了高带宽缓存（HBM），具有 64GB 的容量（4×16GB 堆栈）、带宽 1TB/s，且提供了对 DDR5 / PCIe 5.0 的 I/O 支持。

尽管芯片本体具有与此前的至强产品相同的矩形外观，但镀金 IHS + 钎焊的封装工艺，还是让芯片的开盖工作变得危险重重。

言归正传，英特尔计划用 Sapphire Rapids-SP 系列取代当前的 Ice Lake-SP 产品线，有望采用 Golden Cove 架构、并全系换用 10nm 增强型 SuperFin 工艺（2021 下半年的 Alder Lake 消费级处理器将率先采用）。

内存方面，Sapphire Rapids 支持 8 通道 DDR5-4800 MHz，辅以 Eagle Stream 平台上的 PCIe 5.0 和 CXL 1.1 互联。

后者也有 LGA 4677 插槽版本，旨在取代即将推出的 Cedar Island ＆ Whitley 平台的 LGA 4189 插槽（分别对应 Cooper Lake-SP 和 Ice Lake-SP 处理器）。

核心配置方面，最高的 56 核版本具有 350W 的热设计功耗（TDP），内部很可能是 4×14 核的 MCM 设计。

但在面对最高 96 核的 AMD 霄龙 Genoa 竞品的时候（这还没用上双路 CPU 配置），Sapphire Rapids 的底气还是弱了一些，除非英特尔疯狂到用 8 路平台来堆砌更多 CPU 核心（那样就有 448 核 / 896 线程）。

最后，AdoredTV 爆料称，HBM2 缓存 + GDDR5 内存的协同 / 2LM 混合模式（后者可当做 L4 高速缓存来使用），有望在 2022 年上市时吸引到那些需要大量处理大量数据集的高工作负载型客户的眼球。