据报道，硬件网站Anandtech.com创始人Anand Shimpi日前拆解并分析测试了微软最新推出的第六代Xbox 360(代号瓦哈拉)，他发现在新一代的Xbox 360中，CPU，GPU和eDRAM首次集成到了一块芯片中(如图)，而此前的机器中，CPU和由ATI设计，名为“Xenos”的GPU和eDRAM 是分成两块芯片封装的。
这种全新的设计可以使得机器可以只需要一个散热器，大风扇设计使得薄版Xbox 360噪声更小。
硬盘噪声方面，经仪器测试，由日立生产的250GB 2.5英寸SATA笔记本硬盘(型号为HTS545025B9SA00，5400转，8MB缓存)在空闲时噪音为45分贝，工作时为51分贝，低于前代 Xbox 360硬盘的50-54分贝。
功耗方面，经测试，Anand声称薄版Xbox 360比2005年推出的第一代低50%，比Jasper平台的Xbox 360(2008年推出)在空闲时低25%，负载时低17%-20%。完全关机时，薄版Xbox 360功率仅0.6瓦，而老版本的机器功率达到2瓦。
Anand称，微软可能最终采用更低功耗的40纳米工艺，但一段时间内机器不会降价，因为材料和制造成本还需要一段时间才能降低。
随着微软体感设备Kinect及支持游戏的推出，Xbox 360平台的寿命将继续延长。
微软于此次E3大展上推出全新薄版Xbox 360游戏机，带250G硬盘和WiFi，售价仍为299美元，将取代以前的老版本。