8月22-24日，新一届高性能芯片大会Hot Chip 2010将在斯坦福大学举行，半导体行业巨头将汇聚一堂，各自公布自己的最新成就。
微处理器方面，Intel将会公布业界首款十核心处理器Westmere-EX的首批细节，AMD则会继续深入讲解下一代两种微架构“推土机” (Bulldozer)和“山猫”(Bobcat)，主讲人分别是Mike Butler、Brad Burgess。

现在还不清楚AMD的具体演讲内容，只是面向主流客户端和服务器市场的推土机核心被描述为“效率和吞吐最大化的多线程计算性能新理念”，将用于低功耗低成本领域的山猫核心则被形容为“小巧、高效、强壮”。

Hot Chip 2010上的其他主要议题还有：光学互连、非易失性内存、高性能计算(包括NVIDIA Fermi GF100和IBM Power7)、SoC片上系统(包括微软轻薄版X360 SoC和ARM ARMv7-A架构)、网络和数据中心、FPGA等等。