IBM技术联盟的核心是IBM位于纽约州East Fishkill的工厂，成员包括IBM、GlobalFoundries、英飞凌、瑞萨科技、三星电子、意法半导体、东芝。IBM、 GlobalFoundries、三星电子还组建了通用平台联盟，此番又拉上意法半导体，共同开发并实现28nm工艺 的标准化。

IBM技术联盟的28nm低功耗工艺使用Bulk CMOS、HKMG(高K金属栅极)技术，特别是有意通过独 特的Gate First(前栅极)技术推动HKMG的标准化，号称在灵活性和制造性方面都由于其他类型的HKMG技 术(主要是Intel)，芯片核心尺寸更小，设计和生产兼容性更好。

新工艺主要面向下一代智能移动设备，将成为新一代便携式电子产品的基石，广泛用于流视频、数据、语音、社交网络、移动交易等领域。

编译/驱动之家