--WaferTech为台积电在7年前于美华盛顿州设立的合资企业
--SSMC为台积电在新加坡与NXP公司合资的公司
--TSMC China则为台积电在中国上海成立的公司,文中所提8英寸Fab10工厂即属此分公司
去年晚些时候,台积电曾宣布为了提升公司在大陆汽车芯片市场的占有率,上海Fab10工厂将开始生产汽车用芯片产品。台积电这间Fab10工厂于2004年10月份正式投入生产,当时的产品主要是基于8英寸晶圆的0.18微米及以下制程芯片产品。
据台积电公司发布的今年一季度财报信息显示,2009年,台积电Fab10工厂的总产能已可达53.1万片,而该工厂今年的总产能预计为55.7万片。
不仅如此,台积电目前也在积极提升旗下两间12英寸厂Fab12/Fab14工厂的产能,两家工厂的合并月产能到年底将达到24万片;另外,台积电旗下第三座12英寸厂Fab15也将于2012年第一季度开始商用批量生产,这间新工厂的月产能将在4-5万片之间。
CNBeta编译
原文:digitimes