AMD CEO Dirk Meyer曾在此前召开的公司财报会的问答环节中确认称，AMD即将推出的集显处理器产品中，代号Ontario（CPU部分基于全新的Bobcat架构）的产品将由台积电负责代工，产品使用40nm体硅制程制造（台积电40nm节点不会使用HKMG工艺，仍然使用的是多晶硅+SiON绝缘层的栅极结构，他们原来计划在32nm制程节点启用HKMG工艺，但是后来32nm节点被取消，因此改为在28nm制程节点启用HKMG工艺，台积电并称会选择Gate-last工艺来制作28nm制程晶体管的HKMG栅极）。按照AMD公司最新的计划，他们将在今年第四季度将Ontario提前推出上市。Ontario主要面向上网本/平板电脑应用。
另一款集显处理器产品Llano（CPU部分基于改良的K10.5架构）则将由Globalfoundries公司负责代工，产品将使用32nm SOI制程制造，并将成为AMD推出的处理器中首款使用HKMG工艺的产品，与台积电计划在28nm节点启用Gate-last工艺制作HKMG不同，Globalfoundries是Gate-first死硬派。Llano定于明年上市,主要面向中高端笔记本以及台式机应用.
Meyer并在会上表示：“由于市场对Ontario类产品的需求状况发生了一些变化，而且Globalfoundries的32nm制程良率表现尚不理想，因此我们将 Ontario和Llano的量产时间做了一些调整。 ”
CNBeta编译
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