谢清江表示,第3季手机芯片出货量可望较第2季成长,只是降价因素恐将抵销出货成长,才导致第 3季整体业绩滑落。今年手机芯片出货量可望超越原预期的4.5亿套目标,有机会挑战5亿套,将比去年成长42%;其中,2.5G及2.75G手机芯片产品仍是主要贡献来源。
至于3G手机芯片产品,谢清江说,TD-SCDMA手机芯片第1季出货300万套,第2季出货将较第1季略低,全年总出货量可望达1200万套水平;中国移动上半年TD-SCDMA用户数已达1000万户,今年可望顺利达到2000万户目标,即再度增加1000万。
WCDMA手机芯片部分,谢清江表示,目前已有10家以上客户,主要出货东南亚及南欧等市场,预期明年上半年单季出货量可望突破100万套。
谢清江同时指出,明年上半年将推出3.5G功能手机及智能手机芯片产品。