随着时间的推移 ，2021 年马上就要进入尾声，而对于数码领域，尤其是手机类别来说却意义重大，因为各家的旗舰芯片迭代版就要来了。 前段时间，苹果已经率先通过 iPhone 13 等产品展示了最新的 A15 自研芯片，依然是强无敌的性能，日前Google同样发布了首款自研手机芯片 Tensor， 重点放在了 AI 等方面，性能有些拉垮。
不过，以上两款芯片基本都是自家独享的芯片，而真正备受关注的还是高通和联发科旗下的旗舰产品——骁龙 898、 天玑 2000。按照此前消息，骁龙 898 将会在 12 月中旬正式亮相，而天玑 2000 将会在明年初登场，两者上市时间非常相近，同时参数上也非常类似。
今天上午，知名爆料博主@数码闲聊站曝光了这两者的样片参数，具体如下：
骁龙 898： 三星 4nm 工艺 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.5GHz 大核+ 4*1.79GHz 小核 ，Adreno 730 GPU。
天玑 2000： 台积电 4nm 工艺 ，1*3.0GHz X2 超大核+ 3*2.85GHz 大核+ 4*1.8GHz 小核 ，Mali-G710 MC10 GPU。
整体来看，骁龙 898 和天玑 2000 在 CPU 设计方面大差不差，都采用了 4nm 工艺和三丛集架构的方案，并且都配备了 3.0GHz 的 X2 超大核，其中天玑 2000 的大核心、小核心分别相比骁龙 898 稍高一些，但是应该拉不开太多差距。
两者在 CPU 方面最大的差别其实在于代工方面，高通选择了三星，而联发科选择了台积电，按照此前的表现来看，台积电的工艺相对来说更加成熟一些，成品在功耗、发热等方面的表现更加突出。
需要注意的是，天玑 2000 的 GPU 部分会稍弱一些，毕竟高通历来 GPU 性能都是Android顶尖，这次也不例外。
目前来看，骁龙 898 和天玑 2000 的规格十分接近，但是实际的表现还要与厂商调教、调度相结合，参数并不能代表最终的体验。
