为此，Intel将利用其正在研发的超多核心(MIC)架构，角逐NVIDIA的高度并行加速处理器。这种新架构的首款商用处理器开发代号“Knights Corner”(骑士号角)，22nm工艺制造，50多个IA架构核心，搭配Xeon作为协处理器使用，还有专门的设计与开发套装“Knights Ferry”(骑士渡口)。
NVIDIA为此项目获得了DARPA 2500美元的资助，但是Intel并未披露获得了多少研发经费。
DARPA选中的UHPC项目研发带头人共有四家，分别是NVIDIA、Intel、麻省理工学院计算机科学与人工智能实验室、波士顿与桑迪亚国家实验室，预计2018年完成原型系统。此外，佐治亚理工学院还负责领导一个应用、测试与审计小组，专门评估上述机构研发的UHPC系统。
有趣的是，NVIDIA、Intel虽然走的是两条路，但都有一个共同的合作伙伴SGI，所以这家超级计算机系统厂商将会同时拥有GPU、CPU两种高性能计算架构。另外麻省理工学院、波士顿与桑迪亚国家实验室都是科研机构而非商业公司，本身并没有硬件架构，所以它们如何选择也非常引人关注。
Intel MIC超多核心架构
Intel MIC超多核心架构
文/驱动之家