英特尔刚刚披露了即将推出的数据中心 CPU 的新基准测试成绩，可知 HBM 加持的 Sapphire Rapids-SP 至强处理器有望带来两倍于 AMD 霄龙 Milan-X 的性能。在该公司分享的性能展示幻灯片中，可知其还对比了自家的 Ice Lake 至强可扩展芯片，以及 AMD 的霄龙 Milan / Milan-X 芯片。

（图 via WCCFTech）

以 OpenFOAM 流体力学基准测试项目为例，非 HBM 版本的 Sapphire Rapids-SP 芯片性能，就已较 Ice Lake-SP 领先 60% 。如果搬出 HBM 高带宽缓存，优势会被进一步拉大至 180% 。

与 AMD 最近最初的 Milan-X 和早期 Milan 竞品相比，也分别具有 180% / 150% 的领先优势。此外考虑到测试选用了预生产的早期芯片，零售版芯片或还有一定的改进空间。

Watch Intel's Sapphire Rapids with High Bandwidth Memory（via）

遗憾的是，仅通过上述性能指标，我们并不能精确预估 Sapphire Rapids-SP 芯片的实际表现。毕竟厂商都喜欢拿自家擅长的基准测试项目来做宣传。

通过将 HBM 高带宽缓存与 Sapphire Rapids 封装到一起，其能够为应用程序提供高达四倍的内存带宽。在相同的流体力学计算应用中，它带来了 2.8 倍于第三代至强处理器的世代改进。

英特尔 AXG 加速计算和图形事业部还披露了将用于 Aurora 超算的 Ponte Vecchio GPU 的性能。

可知与复杂金融服务工作负载的领先市场解决方案（比如英伟达 Ampere A100 GPU）相比，它具有高达 2.6 倍的领先优势（+160%）。

designed to take on the most challenging AI and HPC workloads（via）

最后，虽然预生产的英特尔 Sapphire Rapids-SP 至强 CPU 的跑分已经相当亮眼，但 AMD 也即将推出与之对标的霄龙 Genoa 新品（而不是当前的 Milan-X）。

至于 Ponte Vecchio GPU，后续它也将同英伟达 Hopper 和 AMD Instinct Mi200 系列展开直接的竞争。