通过外源性电刺激可以加速伤口的愈合，会影响炎症、流血、细胞增殖和迁移、伤口瘢痕形成等等。实验性的新 ePatch 创可贴采用了这种方法，而且它通过杀死细菌来促进愈合过程。

ePatch 是由洛杉矶寺崎生物医学创新研究所开发的，它将银纳米线制成的电极混合到一种被称为海藻酸盐的海藻衍生水凝胶中。后者已经被用于手术敷料，因为它具有生物相容性，并能保持最佳的湿度。

通过对海藻酸盐进行化学改性并向其添加钙，科学家们能够提高银纳米线的功能和稳定性。由此产生的水凝胶被打印在一个灵活的硅胶板上，其表面被一个类似模板的东西部分覆盖。

当该模板随后被移除时，留下的海藻酸盐形成了两个电极--然后它们被硬连接到一个外部电源。通过改变硅胶片的大小和形状，有可能创造出能够覆盖和符合各种伤口轮廓的 ePatch。

当该技术在有外部伤口的大鼠身上进行测试时，发现输送的电流不仅通过使皮肤和其他肉芽细胞迁移到该部位来加快愈合的速度，而且还通过诱导血管的形成和减少炎症。未经治疗的对照组大鼠的伤口需要 20 天才能愈合，而经过 ePatch 治疗的大鼠只需 7 天就能愈合。

此外，由于银的抗菌特性，感染被控制在最低限度。更重要的是，当愈合过程结束后移除ePatch时，接受治疗的大鼠显示出比对照组更少的疤痕--这可能至少部分是由于皮肤细胞不粘附在硅胶基质上，所以当创可贴被移除时它们不会脱落。

Teraski 研究所的 Han-Jun Kim 博士说：“通过仔细选择材料和优化我们的凝胶配方，我们能够开发出一种多功能、易于制造和具有成本效益的 e-Patch，这将大大促进和加速伤口愈合”。

相关论文发表在《Biomaterials》上。

Source: Teraski Institute