英特尔在去年末就宣布，其英特尔实验室成立了互连集成光子学研究中心，汇集了多所大学的光子学和电路研究人员，以推动数据中心集成光子学方面的研究和开发工作，为未来十年的计算互连铺平道路。此前英特尔就曾表示，长期以来的愿景是将光子学与低成本、大批量的硅集成生产相整合。

作为英特尔的老对手，AMD似乎也将目光对准了光子学技术。AMD一项提交于2020年的专利描述了一种系统，允许基于光子学的通信系统直连到芯片。利用光来进行传输显然速度会更快，而且不会像铜这样的介质产生电阻损失，可以提高能源效率，最终将提高信息传输的性能，还可以改善延迟和功耗，带来更好的扩展性。

AMD在专利中并没有进行详细的描述，只是叙述了可以处理基于光子输入和输出的芯片所需的制造步骤。显然这样的芯片与今天常见的芯片不同，将在有机再分布层（ORDL）上集成光子芯片和硅芯片。

AMD的专利表明，正在寻求提高扩展性的新方法，以超越传统半导体所允许的范围。近年来，晶体管密度增加带来的收益正在下降，但是计算的需求并没有减退，设计人员不得不寻找各种更有创意的方法来提高性能，尤其是提高能效。

如今传统的风冷散热方式基本达到了极限，英特尔近期已在推动浸没式液冷散热技术的研究。引入光子学可以在不增加热量的情况下，同时提高信息传输速度和能源效率，看起来是个较为稳妥而现实的解决方法。