据台媒报道，台积电3nm（N3）制程在完成技术研发及试产后，预计第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，开始进入量产阶段。半导体设备业者指出，以台积电N3制程试产情况来看，预期9月进入量产后，初期良品率表现会比之前5nm（N5）制程的初期更好。

台积电总裁兼联合行政总裁魏哲家此前也表示过，台积电的N3制程进度符合预期，将在2022年下半年量产并具备良好良品率。在HPC（高性能计算机群）和智能手机相关应用的驱动下，N3制程2023年将稳定量产，并于2023年上半年开始贡献营收。

据悉，台积电3nm仍然采用了鳍式场效晶体管（FinFET）架构，但N3制程已采用创新的TSMC FINFLEX技术，将3nm家族技术的PPA（效能、功耗效率以及密度）进一步提升。