在今天（8 月 30 日）于美国德州奥斯汀举行的 Ryzen7000 系列处理器发布会上，AMD总裁苏姿丰博士回答了观众提出的有关其新 CPU 发布的供应链终端的问题。

她回答道：“的确，如果你们回顾过去的 18 个月，确实发声了很多问题，无论是产能限制还是物流。从 AMD 的角度来看，我们在晶圆、基板和后端方面都大幅提高了整体茶能。因此随着 Zen 4 的推出，我们预计不会出现任何供应短缺。”

“从物流层面来说，运输到每个地区需要更长的时间。多以我们在 8 月底举办了此次活动，但会在 9 月 27 日发售。实话说，这么做的原因之一是确保我们在每个地区都有产品，这样人们就可以确实考虑全面购买。”

9 月 27 日将会有大量高端主板以及四款不同的 Ryzen 7000 系列处理器上市。处理器的价格和参数如下图。