日前有消息台积电内部决定放弃 N3 工艺，转攻 2023 下半年量产成本更优的 N3E 工艺。不过这个谣传已经被搁置，这家芯片制造公司的首席执行官评论说量产将如期进行。最新公告为苹果计划在下一代架构上准备即将推出的 M2 Pro 和 M2 Max 提供了更多性能。

援引 Economic News Daily 报道，台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）对 3nm 晶圆的量产复杂性做出了评论。他声称，最大的障碍在于 3nm 研发人员的短缺，台积电的目标是解决这个问题。魏还表示，许多客户对台积电的 N3 技术感到兴奋，其中可能包括苹果。

目前，据报道，台积电在其 3nm 研发部门雇佣了大约 2,000 名员工，未来还会增加更多员工。此前，据说台积电的 5nm 工艺用于量产苹果的 M2 Pro 和 M2 Max，这意味着该公司的 3nm 节点要么面临问题，要么完全放弃，转而支持改进的 N3E。从表面上看，台积电已准备就绪，可以确保完成包括 iPhone 制造商在内的各种客户的订单。

魏哲家昨（30）日表示，台积电 3nm 工艺发展“有说不出的困难”，但仍会如预期即将量产，由于有诸多客户踊跃合作，也使得工程人员吃紧，正在尽量努力中。他并挂保证，台积电 3nm 工艺制程 2025 年量产，会是最领先且最好的技术。