总部位于悉尼的无晶圆厂开发商Morse Micro在日本ASIC和系统芯片（SoC）开发商MegaChips领导的一轮融资中获得了1.4亿美元的B轮融资。

Morse Micro表示，本轮融资将用于设计新的解决方案，并为其现有的802.11ah wi-fi HaLow产品实施市场战略。其目前的产品系列包括两款SoC，即MM6104和MM6108，它们在850-950MHz频段运行，用于物联网传输，传输距离可达1公里。

该公司表示，在投资的同时，还建立了战略业务伙伴关系，以帮助Morse Micro在东亚地区进行扩张。MegaChips将生产Morse Micro的802.11ah产品，并将在该地区提供"质量保证、销售支持和新的分销渠道"。

两家公司还将进行联合销售和推广活动。Morse Micro声称，其使用案例涉及消费者、商业、工业和农业应用的"完整物联网生态系统"。其芯片以适合物联网应用的数据速率提供低功耗连接。例如，虽然MM6108的最快数据速率是32.5Mbps，但它在950MHz频段的支持下，结合超低功率运行，提供了1公里的覆盖范围。

该公司表示，一个wi-fi HaLow接入点可以支持多达8000个物联网设备。本轮融资包括Malcolm和Lucy Turnbull、Blackbird Ventures、Main Sequence Ventures、清洁能源金融公司、Skip Capital、Uniseed和SpringCapital。Morse Micro是由博通公司前雇员Michael De Nil和Andrew Terry创立的，Wi-Fi先驱Radiata的联合创始人Neil Weste教授也加入其中。