新闻来源:techpowerup.com
IBM和三星昨日宣布他们将涉足半导体材料、制造以及其他技术的基础研发。此项声明意味着这两家企业将在半导体加工方面进行一系列广泛的合作和开发，包括移动处理器以及通信基础设施。根据联合工艺开发协议，IBM和三星将以着手合作研发20纳米工艺为起点。合作的伊始，三星的研究人员将会加入到位于纽约的IBM的奥尔巴尼纳米半导体研究联盟，以对新材料和晶体管的结构进行研究，同时为下一代技术接点开发新的交互结构和封装解决方案。主要针对晶体硅的性能、功耗和尺寸进行优化。 “我们很高兴我们的顶尖科学家加入奥尔巴尼纳米研究中心。”

三星技术研发部门的高级副总裁ES Jung说道，“这将在未来很好的强化我们的技术领先优势。” 和其他高性能应用一样，这两家公司研发的新工艺希望强化自己在移动计算领域的领导优势。对用户来说，新一代更智能、更便于携带的移动设备要求半导体有新的突破才能适应科技潮流的发展，同时用户也期待半导体性能和可靠性上有新的发展。

“协同创新是半导体产业的关键，因为它将持续驱动新的消费类电子形式和新的算法。”IBM微电子总经理Michael Gadigan说，“所以我们很乐意和三星的科学工作者一起合作研发底层技术。” 据悉最新的20纳米工艺的CMOS技术论坛，将在1月18号在圣克拉拉会议中心举办。详情参见www.commonplatform.com.