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[国内版]3DS装机图文说明
发布日期:2011-01-17 12:45:58  稿源:

虽然不是全球首发,中国首发还是有的。╭(╯^╰)╮,图片更多细节有解说~
因为自己没把握拆,就拿到会搞的同学那里了.... 准备拍照片的时候已经被拆了稀巴烂... 心疼啊。不过最后同学又把它装起来了~    照片用手机拍的,就将就看下吧。

3DS主机外壳

下屏的外壳

 主电路板反面,集成度高。CPU在卡槽下面

PAIC30108这块芯片估计是声音控制芯片 

几个模块的插槽,P24是红外线的,4-1的是遥感,36-2液晶屏,摄像头。其它不知道了。 

 电路板下面,左边四个方向键,右边A,B,X,Y四个键,下面select,home,start三个键。按键都是金属片的,可使用时间长

卡带卡槽 

 3.5mm耳机口

 下屏和触摸屏反面。

 取下下屏后外壳

 下屏和触摸屏正面

 wiFI 无线通信模块

SD卡槽 

 摇杆,完全模块化的,如果坏了可以自己买一个换,如果动手能力强的话。

 红外线模块

最后按照拆机时候的顺序把机器拼好,因为都是模块化的,所以组装并没有想的那么困难。拆装的时候最好有防静电的东西,避免意外损失了机器。

拼装完成~

开机可以了

96MB

 唉.. 早知道就早点拆了,还能抢个拆机首发

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