10月13日消息，晶圆代工龙头台积电今天召开法说会，公布了第三季度财报，营收及利润均保持了环比两位数的增长，超出了分析师的预期，在目前全球半导体市场下滑的背景之下，凸显台积电作为半导体行业龙头企业的出色的盈利能力。不过，为了应对半导体进入下行周期，台积电也下修了2022年资本支出。

具体来说，2022年第三季度，台积电营收为新台币 6,131 .4 亿元，较第二季度环比增长14.8%，较 2021 年同期同比增长47.9%；其净利润环比增长18.5%，同比暴涨 79.7%，达到了也增长至新台币2809亿元（约合88亿美元），高于行业分析师平均估计的新台币2646.6亿元；每股 EPS达到了新台币10.83 元，优于此前的预期；第三季度毛利率为60.4%也高于预估的58.9%；营业利益率为50.6%，净利润率为 45.8%，也均高于预期。

2022年前三季累计营收达到新台币16383.59 亿元，较2021年同期增长42.6%，每股 EPS达到新台币27.79 元，2022年前三季每股 EPS 就已经超越了 2021 年全年的成绩。

从各制程节点的晶圆销售额在总营收当中占比来看，第三季度5nm营收占比为28%，相比二季度的21%增长了7个百分点；7nm的营收占比为26%，相比二季度的30%下滑了4个百分点。整个7nm以下的先进制程节点营收占比达到了54%。16nm营收占比为12%，28nm营收占比为10%。

台积电副总裁兼首席财务官黄仁昭也表示：“市场对于台积电领先业界的5nm制程技术的强劲需求，为我们第三季度的业务提供了支持。”

从最终的产品应用领域所贡献的营收占比来看，三季度高性能计算（HPC）芯片销售额相比二季度增长了4%，营收占比达到了39%，但是相比二季度的43%下降4个百分点；智能手机芯片销售额相比二季度增长了25%，营收占比达到了41%，相比二季度的38%增长了3个百分点；汽车芯片业务营收相比二季度增长了15%，营收占比为5%，与二季度持平；物联网芯片业务同样表现强劲，营收环比增长33%，营收占比达到10%，相比二季度增长了2个百分点。

显然，苹果iPhone 14系列对于A15、16芯片的需求为台积电智能手机芯片业务及5nm制程占比的增长带来了较大的助力，也使得台积电的手机芯片业务贡献的营收占比达到了所有类别当中的最高的41%。

展望未来，黄仁昭表示， 2022 年第四季，市场对台积电领先业界的 5nm制程的需求持续增加，进而平衡了终端市场需求转弱，以及客户持续进行库存调整所带来的影响，预期台积电的业绩将呈现持平状态。

对于第四季度的业绩预估，营收以美元计算的话，预计将介于 199 亿美元~207 亿美元之间。而以1美元兑换新台币 31.5 元的汇率基础计算，营收金额将介于新台币 6268.5 亿元~ 6520.5 亿元之间，毛利率为 59.5%~61.5% 之间，营业利益率为 49%~51% 之间。

另外，针对市场所关心的资本支出问题，黄仁昭表示将进一步下修 2022 年资本支出至 360 亿美元，这也是台积电三个月前将资本支出下修到将近 400 亿美元后，再度下修2022年的资本支出。相比2022 年初所提出的 440亿美元资本支出金额，下修了超过18%。

至于下修资本支出的原因，黄仁昭解释称，主要是由于近期半导体库存调整状况超乎预期，加上通货膨胀、俄乌冲突、升息等变数持续，使得客户将扩产计划延后等情况所造成。

针对 2023 年的资本支出状况，黄仁昭则强调目前预估仍为时过早，预计将会在 2023 年 1 月份公布。