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开发者在高通基带中发现iPhone/iPod元素
发布日期:2011-01-22 13:07:29  稿源:
之前有传闻称下一代iPhone将采用高通芯片组,而今天一些程序员在反编译高通基带硬件的时候发现AMSS.mbn和partition.mbn文件中包含独特的代号,据猜测应该和下一代iPad和iPhone有关。
目前高通是最大的CDMA芯片组供货商,今天的发现很可能意味着苹果将不再锁定单一硬件供应商。
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