早些时候有传言称，即将推出的骁龙8 Gen2将使用以前在任何高通SoC上都没有见过的内核组合，在大多数情况下，这种说法是正确的。然而，该信息的更新是，1+2+2+3的配置已改为1+4+3，据传该旗舰芯片组将使用四个高性能的黄金(Gold)核心，以在竞争中取得领先地位。

四个Gold CPU内核属于ARM的Cortex-A715体系，与Cortex-A710相比，带来了轻微的性能提升和效率的提高。

据库巴-沃伊切霍夫斯基（Kuba Wojciechowski）称，骁龙8 Gen2将不再是两个Cortex-A710和两个Cortex-A715内核的组合，而是采用四个Cortex-A715内核。更新后的配置将如下：

一个Cortex-X3内核

四个Cortex-A715内核

三个Cortex-A510内核

Wojciechowski认为，高通公司将改用这四个"Gold"CPU核心，以获得对竞争对手的性能领先优势，这自然指的是对手联发科未发布的Dimensity 9200。到目前为止，Dimensity 9200在基准测试中给我们留下了深刻印象，在一个单独的仅有GPU的测试中击败了苹果的M1和A16 Bionic。然而，由于Dimensity 9200采用了较早的1+3+4 CPU配置，骁龙8 Gen2可能在多核测试中实现领先。

然而，当性能数字影响到电源效率时，它的意义就不大了，而且由于骁龙8 Gen2将出现在客户随身携带的设备中，而不是整天插着电源，所以这种CPU核心组合的变化将如何改变电池续航表现很值得关注。值得庆幸的是，高通公司即将推出的SoC据说是在台积电的4纳米架构上制造的，根据早先的传言，它将比骁龙8 Plus第一代的性能提升20%，能效应该差不太多。

随着高通公司正式宣布其年度骁龙峰会的日期，我们很快就会看到该公司为我们准备了什么。