Gate-Last(后栅极)、Gate-First(前栅极)是实现HKMG结构晶体管的两大技术流派,区别主要在于硅片漏/源区离子注入操作、 高温退火和形成金属栅极的先后。Intel从45nm工艺开始就坚持使用Gate-Last,台积电也决定从28nm开始引入。IBM联盟方面之前一直支 持Gate-First,包括32/28nm工艺,现在看来20nm将成为其第一个拐点。
IBM没有透露这种晶圆会用于制造何种产品,但既然是低功耗版本,应该不会用在CPU、GPU等高性能芯片上。
文/驱动之家
Gate-Last(后栅极)、Gate-First(前栅极)是实现HKMG结构晶体管的两大技术流派,区别主要在于硅片漏/源区离子注入操作、 高温退火和形成金属栅极的先后。Intel从45nm工艺开始就坚持使用Gate-Last,台积电也决定从28nm开始引入。IBM联盟方面之前一直支 持Gate-First,包括32/28nm工艺,现在看来20nm将成为其第一个拐点。
IBM没有透露这种晶圆会用于制造何种产品,但既然是低功耗版本,应该不会用在CPU、GPU等高性能芯片上。
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