新发布的骁龙8代Gen2完全采用台积电的高效4纳米工艺制造。高通很可能是在性能方面寻求台湾晶圆制造厂台积电的优势技术，之前在三星4纳米节点上大规模生产的骁龙8代中，过热和降频问题成群结队出现。对于2023年，一份报告称，高通的3纳米芯片订单将再次交给台积电，但三星仍有机会重新加入供应链，前提是韩国的代工厂能够避免之前导致其首先失去骁龙8代Gen1订单的问题。

高通骁龙8代Gen 2采用4纳米工艺，使新的Kryo CPU效率提高40%，带来LPDDR5X、UFS 4.0、Wi-Fi 7支持等。

高通公司可能采用双源业务方式，用三星的3纳米GAA技术来完成部分芯片订单

高级副总裁兼首席营销官（CMO）Don Maguire在夏威夷举行的骁龙峰会上会见了记者，并在谈到代工伙伴时向他们介绍了高通的未来，The Elec称。据报道，在谈到3纳米和2纳米等尖端制造工艺时，马奎尔说，高通正在与三星保持'合作关系'。

马奎尔还提到，高通公司目前的状态是需求规模太大，无法依赖单一的芯片制造商供应，改用多晶圆厂的方式将缓解供应问题。此外，采用这种商业做法应该能使公司保持定价的杠杆作用，这也是苹果等公司遵循的方法。

"高通公司的市场规模太大，不可能采用单一的代工厂来供应。多晶圆厂战略在供应方面要容易得多，但在价格竞争力和规模方面也有优势。特别是，多晶圆厂战略更适合于扩展到智能手机以外的业务领域。"

除了单独比较电源效率时，三星的4纳米技术不如台积电的技术外，这家韩国制造商的晶圆供应也表现出较低的产量。该公司已转向3纳米GAA工艺，三星声称该工艺可降低功耗达45%，并将性能提高23%。然而，它还没有承接任何智能手机合作伙伴的订单。

这家技术巨头旨在通过第二代3纳米GAA制造技术保持这一势头，与5纳米架构相比，它号称能能将功耗降低50%，性能提高30%。此前有报道称，高通将审查三星的3纳米GAA样品，并做出相应的商业决定，假设台积电在自己的3纳米工艺上面临产量问题，这一合作关系可能在未来实现。

不过目前，台积电将继续为高通完成骁龙8 Gen2的订单.