通常情况下，微芯片中使用的微电路图案被打印在平坦的硅片上，这可能限制了芯片的应用。然而，一种新的技术可以使这种图案更容易地应用于弯曲的表面--而且它使用"糖果"来完成这项工作。首先，已经有一些将微图案应用到不规则表面的方法，但它们都有其局限性。

在一种技术中，图案最初被打印在一个平坦的基底上，然后用一块灵活的胶带从上面掀开。该胶带随后被压在弯曲的目标表面上，然后再次剥离，在此过程中，将被抬起的图案转移到该表面。但不幸的是，胶带并不总能伸入狭小的角落，而且它在被取下后可能会在目标表面留下粘合剂的残留物。

另一种方法是将微图案漂浮在水面上，然后轻轻地将目标物品朝下放入水中。当物品穿过水面时，图案会附着在其表面。然而，使用这种技术，将图案精确地放置在目标表面可能是困难的。

基于糖果的新工艺解决了这些缺点。它被称为REFLEX（REflow-driven FLExible Xfer），由Gary Zabow博士领导的团队在美国国家标准与技术研究所（NIST）开发。

与胶带技术一样，第一步需要将微图案打印到一个平面基底上。然后将焦糖、玉米糖浆和水的混合物倒在图案上，并留在原地直到水蒸发。当现在变硬的糖/糖浆"糖果"随后被拉下来时，图案也随之产生。接下来，糖果被放在弯曲的目标表面上，然后被加热。这将使其融化并变得粘稠，从而使提升的微图案精确地流向表面的所有角落和缝隙。在最后一步，用水洗去熔化的糖和糖浆，使图案牢固地留在原处。

在迄今为止进行的测试中，REFLEX技术已被用于将NIST字样打印到人的头发上，并将一个1微米宽的微型磁盘网格应用到图钉的尖头和乳草种子的绒毛纤维上。人们希望，一旦进一步发展，该技术可以使生物医学或微型机器人设备具有新的能力。

"半导体行业已经花费了数十亿美元来完善打印技术，以创造我们所依赖的芯片，"Zabow说。"如果我们能够利用其中的一些技术，用像一块糖果一样简单和廉价的东西来扩大这些打印的范围，那不是很好吗？"。

关于这项研究的论文最近发表在《科学》杂志上。