据彭博社记者Mark Gurman报道，在苹果和其他公司的催促下，台积电目前在亚利桑那州建设的价值120亿美元的芯片工厂将在2024年完工后立即开始生产4纳米芯片。该工厂原本计划开始生产5纳米芯片，但随着苹果和其他公司越来越多地从美国采购零部件，台积电已经升级了计划，因此该工厂将能够供应更多尖端芯片。

上述人士说，台积电此前表示，它将在亚利桑那州的工厂每月生产2万块晶圆，尽管产量可能比原来的计划有所增加。随着生产的展开，苹果将利用其大约三分之一的产量。

苹果和其他主要科技公司依靠台积电满足其芯片制造需求，这一变化意味着他们将能够从美国获得更多的处理器。苹果公司首席执行官蒂姆·库克此前曾告诉员工，他的公司计划从亚利桑那州的工厂采购芯片。

新计划定于下周二在凤凰城宣布，美国总统拜登（Joe Biden）、商务部长吉娜-雷蒙多（Gina Raimondo）和苹果首席执行官蒂姆-库克（Tim Cook）预计将出席，同时出席的还有AMD首席执行官Lisa Su和NVIDIA创始人兼首席执行官Jensen Huang。

据报道，除了4纳米生产设施外，台积电将正式宣布第二阶段的计划，涉及一个相邻的设施，将生产更先进的3纳米芯片，台积电创始人张忠谋上周透露了这一进展。

苹果公司的最新芯片是在5纳米工艺上生产的，转向更先进的工艺应该会在性能和功率效率方面有明显的改善。据传，苹果公司将在其即将推出的一些M系列和A系列芯片中使用4纳米和3纳米工艺，用于Mac、iPad、iPhone和其他产品。