科技行业仍在遭受微芯片短缺的困扰，而欧洲正准备投入大量资金以摆脱对外部的依赖。欧盟理事会现在需要与欧洲议会进行进一步协调，以决定其最终提案。与美国一样，欧洲可能很快就会有自己的"芯片法"法律。欧洲理事会是欧盟的两个立法机构之一，与欧洲议会协调了一个共同立场以提出新的法规，其目标是加强欧盟在半导体技术方面的竞争力。

美国已经通过了其CHIPS法案，以促进国内半导体的研究和制造，但欧盟的芯片法案目前还在等待立法者的推动，以在当今存在的最重要的技术业务中建立一种新颖的产业能力。

芯片是"广泛的技术和数字产品，如汽车、家用电器和电子产品的关键，"欧盟理事会的官方新闻稿说，欧洲目前正面临着确保半导体供应的挑战。拟议的《芯片法》旨在减少欧盟的脆弱性和对外国行为者的依赖，由于地缘战略问题和供应链的中断，外国行为者很容易影响欧盟市场。

《芯片法案》将提供总计430亿欧元的公共和私人投资，有三个不同的支柱来使用所有这些资金：欧洲芯片倡议，支持技术能力建设和相关的研究和创新；一个新的框架，通过吸引更多的投资来确保供应安全和复原力；一个监测半导体供应链和协调危机情况下快速反应的机制。

《芯片法案》的部分资金，即33亿欧元将仅用于资助《欧洲芯片计划》。与《芯片法案》一起，欧盟理事会还提议创建一个新的法律工具：欧洲芯片基础设施联盟（ECIC），它将作为一个法律实体，可以实施上述欧洲芯片计划资助的行动和其他任务。

根据欧盟理事会的估计，全球半导体行业在2030年的价值将达到约1万亿美元。随着智能手机和个人计算、服务器和数据中心、汽车、消费电子等方面的产量增加，2022年至2030年期间，芯片需求预计将翻一番。欧盟现在在全球半导体行业中拥有10%的市场份额；通过《芯片法案》，旧大陆计划到2030年将其份额至少翻一番。