周二，苹果公司首席执行官与美国总统拜登和亚利桑那州官员一起，在台积电正在建设的半导体制造厂的现场举行了电视直播活动，该工厂将于2024年开业。随着苹果公司扩大与台积电的关系，新工厂将开始在美国生产苹果的芯片。

早在2021年，台积电最初宣布它将投资120亿美元用于制造工厂。在周二的活动中，台积电宣布它将把投资额提高到400亿美元，用于第二座制造厂，2026年开业时，最顶尖的3纳米制程芯片将投入生产。而第一个制造厂将从2024年开始生产4纳米芯片。

拜登总统说，新工厂将为亚利桑那州人创造数以万计的"建筑"和"高科技"就业机会："明年，商业运营将开始，今天台积电宣布了第二项重大投资。它将在凤凰城建造第二座工厂，制造'3纳米芯片'，'3纳米的芯片'，你知道我在说什么。"

蒂姆·库克则表示，许多苹果产品的芯片将在凤凰城工厂生产，"由于这么多人的辛勤工作[......]这些芯片可以自豪地标明：'美国制造'。"