高通公司发布了支持Wi-Fi 7的芯片组，这是其新的"沉浸式家庭平台"的一部分--为那些准备将即将到来的IEEE 802.11BE规范整合到其设备中的家庭网络制造商打造。新的高通公司芯片目前正在向制造家庭路由器和网状Wi-Fi设备的公司提供样品，预计将在2023年下半年上市。

解释用户可以期待看到更多的Wi-Fi 7路由器可供选择--以更实惠的价位--而不是目前TP-Link的BE900或Deco BE系列Mesh路由器主导的高昂价格。

目前很多路由器已经使用高通公司的Wi-Fi芯片，无论是Wi-Fi 6还是Wi-Fi 6E，包括Netgear Nighthawk、Orbi Mesh和Google的Nest Wifi Pro等型号。高通公司称，新平台与其企业级"专业系列"网络产品共享架构，但专为家庭使用而设计。

高通公司的芯片可以利用Wi-Fi 7的高规格，如更高容量的320MHz信道（相比之下，Wi-Fi 6E为160MHz），有助于减少延迟。它还包括多链路操作（MLO），让有能力的设备同时连接到两个频谱（例如，5GHz和6GHz）。

高通公司无线基础设施和网络高级副总裁兼总经理尼克-库查雷斯基表示："通过新的沉浸式家庭平台，高通公司使其既具有成本效益又具有功率效率，它将为新的和传统的设备带来切实的性能改进。"

高通的新平台还有支持Mesh网络技术，它称之为Multi-Link Mesh，可以将实时延迟减少75%，自适应干扰穿透技术可以避开拥挤的家庭通信环境，并使用回避算法来躲避其他网络的干扰。