在台积电隆重庆祝首批机器抵达亚利桑那州之后，台湾岛内有声音质疑台积电是否将生产重点转移到了美国。立法者担心新工厂会导致技术转移到美国。即使到了今天，美国仍然是芯片制造的支柱，因为有强大的后端设备和设计公司的生态系统。

此外，台积电今年一直处于谣言的中心，声称其3纳米制造被推迟。一些人指责该公司推出"新一代"技术以掩盖这些延误。相反，其他人则认为它根本没有足够的订单来运行昂贵的芯片制造过程，无法实现盈利。

据《联合报》（UDN）援引台湾半导体行业人士的话说，这次活动旨在消除台积电在3纳米制造方面落后于计划的任何传言。

然而，尽管有延迟的猜测，台积电的管理层已经多次表示，其3纳米生产正在按计划进行。其最近一次讨论2022年第三季度业绩的财报电话会议上，首席执行官魏哲家博士概述了这一点：

尽管正在进行库存修正，但我们观察到N3和N3E的客户参与度很高，其第一年和第二年的出货数量是N5的2倍以上。我们正在与我们的工具供应商紧密合作，以解决交付方面的挑战，并准备更多的3纳米产能，以支持我们的客户在2023年、2024年及以后的强劲需求。我们的3纳米技术在推出时将是PPA和晶体管技术中最先进的半导体技术。我们有信心，N3系列将成为台积电的另一个大型和持久的节点。

这些评论是在半导体行业面临历史性低迷的情况下提出的。像英特尔、AMD和NVIDIA这样的公司，由于高通胀率侵蚀消费者的购买力，他们的收入大幅下降。台积电也不得不相应地调整其产能，在第三季度的会议上，魏博士分享了芯片设计者与他分享的需求预测与实现的需求有很大不同。

台积电N3/N3E制造工艺是该公司迄今为止最先进的技术，官方声明指出，它将于2026年将其引入美国工厂--按照目前的时间表，它将于2025年在台湾开始制造这些芯片。