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Verizon iPhone 拆解图像出现 采用高通Gobi芯片
发布日期:2011-02-08 08:25:22
稿源:
在拿到Verizon CDMA iPhone后,包括老手ifixit在内的国外数家网站均公布了这款新品的拆解图,拆解后发现CDMA版iPhone采用高通的MDM6600芯片方案,
值得注意的是它可以同时实现GSM和CDMA双网络,最大速率14.4 Mbps。但Verizon并没有为它安排SIM卡槽,因此无法支持GSM,但是如果有朝一日有改机出现,我们能看到技术狂热者们修改的双网双待的产品,或者直接在iPhone 5产品中我们即可看到。以下是拆解图:
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