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韩企拟2023年内新征500名芯片设计师
发布日期:2023-02-20 14:25:46  稿源:集微网

据韩国经济日报道,韩国芯片设计公司ADTechnology计划今年底前招募约100名芯片设计师。韩企普遍释放招聘计划,如果这些计划全部落实,韩国IC设计大厂年底前拥有的芯片设计人才将从目前的1500人增加至2000人。

为满足客户或晶圆代工厂商不断增加的需求,Gaonchips、CoAsia和SEMIFIVE等其他韩国芯片设计商,也分别计划招募至少50名设计人才。一家韩国系统单芯片(SoC)设计商ASICLAND则将招募100位设计师。

Gaonchips CEO郑圭东表示,随着先进芯片的开发过程复杂且费时费力,芯片设计商的居中协调已变得空前重要。韩国业界主管表示,一项开发新的5nm芯片的计划,通常需要约100名设计工程师。

据悉,台积电通过建立名为开放创新平台(OIP)的生态系,加强与芯片设计公司的关系。在OIP设计基础设施内,该公司还启动价值链联盟(VCA)计划,以服务更广泛的客户。

三星电子也在2018年设立名为三星先进晶圆代工生态系(SAFE)的基础设施,促进与设计公司的伙伴关系。

韩国人才流失现象明显。据韩媒去年9月报道,据业内人士透露,一些韩国工程师已经在中国主要的面板公司工作,他们的占比可能超过20%。此外,韩国国家情报院和产业通商资源部的统计数据显示,2016年1月到2021年6月间,有17起窃取技术的尝试,其中5起涉及对国家和经济安全极为重要的核心显示技术。

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