返回上一页  首页 | cnbeta报时: 06:07:51
将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目
发布日期:2011-02-14 07:43:39  稿源：
来自台北的消息，台积电近日宣布开始计划投资共100亿美元左右的资金，来开发450mm晶圆工厂项目，预计该项目将在2013年正式投产，2015年将会在其基础上进行20nm制程产品的研发，并实现真正量产。 通过之前的信息可以知道，台积电第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂（第一家为Intel）。若此项目能按时完成，那么台积电的芯片制作工艺将大幅超越三星和GlobalFoundires，并接近Intel的水平。在德国芯片技术论坛中，台积电首席技术总监曾提到建造450mm的晶圆厂，对于降低成本具有重大意义。

将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目

将超越三星!台积电宣布450mm晶圆项目

    据知情人士透露，台积电将逐步在Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线，该地点选在台湾新竹科技园区内。而最终的量产生产线，将逐步在Fab15厂的第5期厂房中安装。

文/PCPOP

我们在FebBox(https://www.febbox.com/cnbeta) 开通了新的频道，更好阅读体验，更及时更新提醒，欢迎前来阅览和打赏。
查看网友评论   返回完整版观看
最新资讯
今日最热

返回上一页  首页 | cnbeta报时: 06:07:51

文字版  标准版  电脑端

© 2003-2025