根据一份新的报告，苹果传闻中的5G调制解调器项目有多家供应商有意协助进行芯片的最终代工。虽然定制设计的调制解调器可能会由苹果的芯片制造合作伙伴台积电制造，但最后的封装阶段可能由其他供应商处理。

台湾供应链出版物DigiTimes今天报道，日月光科技和安科科技正在"竞争"包装调制解调器芯片。报道称，这两家公司已经有封装高通公司调制解调器芯片的经验。

高通公司目前是苹果设备的5G调制解调器的独家供应商，包括整个iPhone 14系列，但长期以来一直有传言说苹果正在设计自己的5G芯片作为内部替代。上个月，高通首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙说，他预计苹果的5G调制解调器将在2024年准备就绪，但彭博社的马克-古尔曼报道说，苹果可能需要三年时间才能完全脱离高通。

预计第一个配备苹果定制的5G调制解调器的设备是第四代iPhone SE，它可能会在2024年3月左右发布。目前还不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比会有怎样的表现，但随着时间的推移，改用内部设计可能会降低苹果的生产成本。

同时，所有iPhone 15型号预计将配备高通公司的骁龙X70调制解调器，与所有iPhone 14型号中的骁龙X65相比，该调制解调器有进一步的蜂窝通信速度和电源效率的改进。